2025 STM32 峰會在深圳金茂 JW 萬豪酒店盛大舉行。作為半導體領域的年度盛事，本次峰會以 “在中國，為中國” 為核心戰(zhàn)略，匯聚行業(yè)精英、開發(fā)者與媒體，通過前沿技術展示、戰(zhàn)略解讀與生態(tài)交流，全方位呈現(xiàn) STM32 系列產品在多領域的創(chuàng)新實踐。

　　現(xiàn)場超50場技術演示，以沉浸式體驗的方式，直觀展現(xiàn)了 STM32 如何將技術創(chuàng)新轉化為實際應用場景的解決方案。其中在人工智能領域，基于STM32N6 實現(xiàn)的多項創(chuàng)新成果令人矚目，從精準的姿勢識別、手部關鍵點識別，到高效的人員跟蹤，再到智能眼鏡的應用，展現(xiàn)了 STM32 在邊緣智能計算上的強大算力。在電源能源領域，5.5KW 混合控制模式交錯圖騰柱功率因數(shù)校正器，以及基于ST第三代 SiC MOSFET 和 STM32G4 的 60KW 汽車超級充電模塊三項交錯并聯(lián) LLC 解決方案，也凸顯了 STM32 在高效電源管理與新能源領域技術的進一步突破。智能工業(yè)領域中基于 PLC 及 IO-Link 系統(tǒng)的工業(yè)自動化演示展板、工廠自動化整體解決方案，以及基于 KNX 系統(tǒng)的智能家居及樓宇自動化演示展板，更是生動詮釋了 STM32 賦能工業(yè)智能化的多元可能。

　　這些豐富多元的方案演示，不僅是意法半導體技術實力的具象化，更與意法半導體在中國的本地化布局緊密相連。近年來，意法半導體不斷深化在中國的發(fā)展戰(zhàn)略，積極與本土企業(yè)展開合作，從晶圓制造到封裝測試，從技術研發(fā)到市場開拓，構建起完善的本地化產業(yè)生態(tài)。

　　作為首批深入中國市場的國際半導體公司之一，意法半導體一直致力于將 “在中國，為中國” 理念深度融入戰(zhàn)略肌理。從技術研發(fā)到生產制造，從供應鏈布局再到生態(tài)合作皆是如此。意法半導體 STM32 產品線總經理朱利安?阿爾諾（Julien Arnaud）強調：“我們的本土化不是單點突破，而是從晶圓制造到封裝測試的全流程深耕，STM32 與華虹半導體的合作正是這一戰(zhàn)略的關鍵落子。”

　　2024 年 11 月，意法半導體與國內領先晶圓代工廠華虹半導體達成深度合作，打造出STM32微控制器中國本地化供應鏈，實現(xiàn) 40 納米 STM32 產品從晶圓制造到封裝測試的全流程本土化。這一布局通過整合本土制造資源，大幅縮短了半成品與成品的運輸周期，同時依托本土供應鏈的快速響應能力，為汽車電子、工業(yè)自動化等對時效敏感的應用場景提供了更具韌性的供應保障。

　　在功率半導體領域，意法半導體同樣以本土化思維破局，與中國化合物半導體龍頭企業(yè)三安光電聯(lián)手，在重慶落地 8 英寸碳化硅器件合資制造廠（安意法半導體有限公司）。這座合資制造廠不僅選用本土碳化硅襯底，還依托深圳賽意法的封測能力，形成了 “原地取材 - 制造本土 - 封測自主” 的完整 8 英寸碳化硅供應鏈閉環(huán)。

　　“無論是華虹還是三安，我們使用與歐洲完全相同的生產設備、制程工藝和質量管控體系。” 朱利安透露，早在兩年前，意法半導體便派遣百余名工廠專家駐場華虹宏力，從設備調試、材料選型到工藝參數(shù)，全流程確保中國產線與歐洲工廠 “零差異”。例如，華虹生產的 40 納米嵌入式閃存工藝 STM32 芯片，從硅晶圓到封裝測試，均采用與意法半導體歐洲工廠一致的掩膜、設備和質量標準。

　　意法半導體中國區(qū)微控制器、數(shù)字IC 與射頻產品部(MDRF) 物聯(lián)網/人工智能技術創(chuàng)新中心及數(shù)字營銷副總裁 朱利安ARNAUD JULIENNE

　　談及供應鏈戰(zhàn)略的初衷，朱利安直言：“在當前地緣政治不確定性下，為中國客戶提供‘雙保險’是我們的首要目標?！?意法半導體構建的雙供應鏈體系，不僅能讓客戶根據(jù)市場需求靈活選擇 “歐洲產線出口型” 或 “中國產線內銷型” 產品，更通過兩套獨立產能的冗余設計，有效抵御區(qū)域供應鏈風險。例如，當國際物流波動時，中國本土客戶可快速切換至華虹產線供貨，而全球化布局的企業(yè)也能通過歐洲產線維持海外市場交付。這種 “雙重保障”不僅是競爭對手難以復制的核心優(yōu)勢，更是意法半導體對全球市場格局的精準洞察與前瞻性布局。隨著行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，意法半導體將持續(xù)優(yōu)化雙供應鏈的協(xié)同效率，加大在中國本土的研發(fā)投入，讓 “安全可靠，品質同源” 的理念扎根每一處生產細節(jié)，為全球產業(yè)鏈的穩(wěn)定與發(fā)展注入持久動力。

　　峰會期間，意法半導體以 “技術突破、場景深耕” 為導向，重磅揭曉四大核心新品矩陣，從主流控制到超低功耗，從邊緣計算到無線連接，全方位響應人工智能、新能源、智能工業(yè)等領域的多元化需求。四大新品以差異化技術內核與場景化解決方案為引擎，共同勾勒出意法半導體在 “在中國，為中國” 戰(zhàn)略下的創(chuàng)新版圖。

　　近年來，隨著智能設備功能復雜化，傳統(tǒng)8位/16位MCU的存儲瓶頸日益凸顯。在此背景下，意法半導體給新品STM32C051配備了最高64KB的閃存，而STM32C091、MK體育平臺STM32C092更是將閃存容量擴展至256KB。同時，為了確保開發(fā)者能夠實現(xiàn)快速平滑遷移，三款新品延續(xù)了STM32G0系列的90納米工藝和引腳兼容設計，而且STM32C0 全系均精簡了12位DAC模塊，進一步彌補了 STM32G0 價格下探的空間。

　　隨著今年第一季度三大新品的發(fā)布，中國區(qū)微控制器、數(shù)字IC與射頻產品部(MDRF)技術市場經理閆濤指出：“整個STM32C0產品線布局已基本完善，提供從8引腳到64引腳多達12種封裝選擇，F(xiàn)lash容量覆蓋16KB至256KB，精準覆蓋從基礎控制到復雜人機交互的梯度需求?！逼渲校琒TMC051定位為經典“銷量冠軍”（如F103C8）的理想替代，提供64KB Flash和12KB RAM，并集成SPI、USART、I2C等通用外設接口；STM32C092則獨有FDCAN總線支持，專為工業(yè)通信場景優(yōu)化。尤為值得一提的是其超小型WLCSP12封裝（僅1.42×2.08毫米），可輕松嵌入線纜內部，進一步優(yōu)化設備的空間利用率。在生態(tài)支持上，搭配 TouchGFX圖形庫，即使是資源有限的STM32C0系列也能驅動流暢的入門級GUI界面，CubeMX/IDE及主流第三方工具鏈（Keil/IAR）也已全面支持新系列開發(fā)。

　　作為意法半導體超低功耗產品線 依托于近閾值設計和自適應電壓調節(jié)，STM32 U3 的核心邏輯可以降低到 0.65V，驅動 CoreMark/mW 分數(shù)躍升至 117 分，以突破性的能效比進一步拓寬了 STM32 低功耗家族的應用邊界。在消費類、計量類、工業(yè)類等應用場景，其節(jié)能表現(xiàn)更是尤為突出 —— 中國區(qū)微控制器、數(shù)字 IC 與射頻產品部 (MDRF) 技術市場經理張明指出，“以消費類應用場景為例，友商同類產品的功耗比STM32U3 高出了約 7.39 倍。 ”

　　在追求優(yōu)秀能效比的同時，STM32U3在安全性上也并未妥協(xié)，意法半導體為其引入耦合連接橋（CCB）技術，將密鑰以加密形式存儲于CPU之外的獨立安全區(qū)域，從硬件層面抵御物理攻擊；每顆芯片在生產階段即被賦予唯一安全身份，強化設備身份驗證與防克隆能力。信息安全層面，硬件級 AES 加密引擎與公鑰算法（PKA）加速器，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸與存儲的全鏈路加密，而針對 Flash 存儲的全程可控 RDP（讀保護）機制，配合可信執(zhí)行環(huán)境（TEE TF-M）服務，也可為支付類等高敏感應用提供安全防護。

　　定位為高性能MPU產品線的擴展版本，在延續(xù)其核心架構的基礎上進一步優(yōu)化成本，同時實現(xiàn)性能與功能的完美平衡。其采用雙核 Cortex-A35（1.5GHz）與 Cortex-M33（400MHz）異構處理器架構，支持獨立啟動與 4GB DDR4內存共享，既能夠通過 A35 核運行 Linux 系統(tǒng)處理復雜視覺任務或工業(yè)協(xié)議，又可借助 M33 核實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)采集與控制，滿足工業(yè)自動化中 “復雜應用 + 實時響應” 的雙重需求。通信外設方面，雙路千兆以太網（支持 TSN 時間敏感網絡）、雙路 FDCAN 總線 等配置，精準匹配工業(yè)設備的聯(lián)網與實時通信需求；0.6 TOPS NPU 與 400MHz 主頻 3DGPU的組合，為邊緣AI應用提供堅實算力基礎。

　　硬件安全層面，STM32MP25內部集成 AES、ECC 等加密加速器算法，方便用戶基于硬件設計一些加密軟件，MK體育平臺并結合Arm TrustZone架構、安全密鑰存儲、防篡改檢測算法，為工業(yè)控制、能源管理等長周期項目提供可靠的性能支撐與安全保障。

　　值得一提的是，意法半導體微處理器產品線產品經理霍筍向維科網編輯透露，考慮到工業(yè)用戶的長開發(fā)與維護周期，意法半導體將OpenSTLinux發(fā)行版的支持期限延長至5年，確保設備在全生命周期內能夠持續(xù)獲得安全補丁，顯著降低企業(yè)應對歐盟《網絡彈性法案》（CRA）的合規(guī)成本。同時，MP23封裝設計也與MP25引腳兼容，支持采用成本更優(yōu)的0.5mm球間距4層通孔PCB設計，極大簡化了硬件升級路徑與成本。在AI生態(tài)方面，意法半導體也為廣大開發(fā)者提供X-Linux-AI擴展包和豐富的例程，而且用戶可通過Edge AI Developer Cloud云端平臺實現(xiàn)模型性能的遠程基準測試，加速AI部署。

　　在無線藍牙領域深耕數(shù)十年的意法半導體，在本次峰會上還帶來了智能家居、醫(yī)療穿戴與工業(yè)物聯(lián)網等場景的連接樞紐—STM32WBA6。作為 STM32 無線產品線的集大成者，該芯片以 “全協(xié)議兼容 + 高性能集成” 為核心優(yōu)勢，全面支持低功耗藍牙、Matter、Zigbee 及 Thread 等主流協(xié)議棧，滿足復雜組網需求。對此，中國區(qū)微控制器、數(shù)字IC 與射頻產品部(MDRF) STM32 無線產品總監(jiān)陳德勇特別強調，STM32WBA6采用了 40 nm工藝，配備 2MB 雙區(qū)閃存與 512KB RAM，為應用代碼和數(shù)據(jù)提供了充足的存儲空間，而高達+ 10dBm 的輸出功率也進一步拓展了信號覆蓋范圍。

　　針對物聯(lián)網設備對低功耗與安全性的雙重剛需，STM32WBA6 在 Stop 2 模式下僅需 5μA 功耗，配合 Cortex-M33（100MHz）內核，實現(xiàn) “低負載休眠、高響應喚醒” 的高效能模式；此外，內部86 個 GPIO 接口與高速 USB 2.0 的設計，滿足工業(yè)與消費場景中復雜的外設連接需求 —— 客戶可直接基于現(xiàn)有 U5 產品線的 USB 架構無縫外掛無線通信功能，，而多樣化封裝選擇進一步提升了其在不同應用場景中的適配靈活性。

　　在開發(fā)生態(tài)上，STM32WBA6 深度融入 Cube MX生態(tài)體系，通過 Cube Monitor RF 工具實時監(jiān)測射頻能耗與信號質量，搭配 X-Cube-Matter 1.4 協(xié)議棧與 BLE 工具箱，開發(fā)者便可快速完成從協(xié)議開發(fā)到性能調優(yōu)的全流程工作。

　　此次峰會的圓滿舉辦，不僅是意法半導體技術實力的集中展示，更標志著其 “在中國，為中國” 戰(zhàn)略邁入全新階段 —— 從產品適配到生態(tài)共建，從供應鏈本地化到創(chuàng)新協(xié)同，意法半導體正以更開放的姿態(tài)，與中國半導體產業(yè)同頻共振，共赴未來。